材料采购
围绕晶锭材料、尺寸、等级和数量进行前期确认。
晶锭
半导体材料晶锭与前段加工咨询
用途
适用方向
切割加工
可结合后续晶圆切割、研磨、抛光等流程确认需求。
研发评估
支持研发阶段按小批量、特殊尺寸或指定材料进行咨询。
确认项目
咨询时建议提供
| 材料 | 硅、碳化硅、氮化镓、氧化镓等 |
|---|---|
| 形态 | 晶锭、切片前材料、指定加工前段材料 |
| 参数 | 直径、长度、晶向、等级、数量、交付状态 |
| 资料 | 用途、目标规格、图纸、数据表或参考样品信息 |
需要确认晶锭材料？
请提交材料、尺寸、数量和交付要求，我们会按内容进行回复。
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